【精选】2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）

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摘要：

2021年深度行业分析研究报告•半导体前道设备的价值为何？•国产前道设备商迎来机遇——国内下游制造密集扩产、国产设备技术成熟•九类前道设备——国产商最具潜力的领域：刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测•一、光刻机：技术最难的曝光工艺，完成芯片设计图形转移•二、刻蚀设备：多重图形刻蚀工艺，雕塑芯片往10nm以下微缩•三、CVD设备：多重图形沉积工艺，堆叠芯片多层结构•四、PVD设备：金属化沉积工艺，实现芯片导线互连•五、离子注入设备：离子掺杂工艺，激活芯片生命力•六、CMP研磨设备：化学机械抛光工艺，芯片结构平整化•七、炉式设备：热处理工艺，芯片的氧化/扩散/退火•八、清洗设备：清除各种污染物，提升...

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