科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论，半导体景气开启设备先行材料接力-200215[79页]

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摘要：

证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论——半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭：S1220519110008方正科技团队分析师范云浩：S1220519120001中国半导体材料A股投资地图图表：中国半导体材料A股投资地图资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价）19E20E21E19E20E21EA19139.SH硅产业————————————————002129.SZ中环股份462.8916.620.420.610.84402720300316.SZ晶盛机电275.6521...

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