半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张，硅片国产化已现曙光-20200827（25页）

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摘要：

[Table_Yemei0]行业研究·深度报告2020年08月27日[Table_Title1]半导体设备和材料——受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光[Table_summary1]■半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一类材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019年全球半导体材料的规模为520亿美元，半导体制造具有高度精细化和专业化的特点，涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒，子行业企业彼此之间竞争关系较弱。半导体硅片是制作芯片等的衬底材料，全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市场规模最大的一类半导体材料。■全球硅片供给高度集中，已走出产能过...

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