晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明[54页]

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业深度2020年02月16日电子制造业的桂冠，制程追赶者的黎明——晶圆代工系列（一）中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。2019年中国大陆晶圆代工市场约2149亿元，中国大陆集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业结构更趋于合理。高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。IMEC（比利时...

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