深科技-国内存储封测龙头，投资合肥项目卡位布局-210325（21页）

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|首次覆盖报告2021年03月25日深科技（000021.SZ）国内存储封测龙头，投资合肥项目卡位布局公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等，具备...

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