电子行业中微半导体：半导体设备领先厂商，发力刻蚀镀膜等IC核心环节-190621

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摘要：

中微半导体：半导体设备领先厂商发力刻蚀镀膜等IC核心环节•证券研究报告电子行业公司研究报告首席分析师：黄瑜huangyucsccomcn执业证书编号：S1440517100001助理研究员：季清斌jiqingbincsccomcn发布日期：2019年06月21日fYLNxzvbTJNdhttpwww3mbangcomhybghtml目录半导体设备领先厂商聚焦刻蚀镀膜两大环节1刻蚀和MOCVD行业迎增量国产替代空间巨大2深耕介质和TSV刻蚀领域MOCVD彰显实力3募投拟扩产升级高端设备布局先进制程设备研发4盈利预测与估值情况5fYLNxzvbTJNdhttpTwwwMmbangcomhybght...

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