高测股份-技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出-211123（28页）

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摘要：

[Table_Stock]高测股份（688556）证券研究报告公司研究公司深度[Table_Title]技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出[Table_Rating]买入（首次）[Table_Summary]为什么要重视第三方切片？单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化）、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。同时，高测的发展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。高测股份：技术驱动，专注切割公司成立...

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