晶方科技-公司深度报告：受益封测行业回暖，先进封装技术优势持续扩大-190905

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摘要：

晶方科技（603005）公司深度报告2019年09月05日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级：强烈推荐（首次）报告日期：2019年09月05日目前股价19.98总市值（亿元）45.89流通市值（亿元）34.89总股本（万股）22,968流通股本（万股）17,46312个月最高/最低24.37/13.76分析师：邹兰兰S1070518060001☎021-31829706zoulanlan@cgws.com联系人（研究助理）：舒迪S1070119070023☎021-31829734shudi@cgws.com数据来源：贝格数据受益封测行业回暖，先进封装技术优势持续扩大——晶方科技（6...

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