电子行业深度报告：半导体前道设备研究框架-220714（39页）

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摘要：

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业行业研究|深度报告⚫半导体设备长坡厚雪，行业黄金发展正当时。半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。半导体设备行业壁垒高筑，当前为国产厂商黄金窗口期：技术维度看，半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，需保障设备在nm级别的操作、长时间运行下的超高良率。客户维度看，由于设备本身和产线构成的复杂性，晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程，常规情况下导入新供应商意愿差，但受益贸易摩擦，下游晶圆厂积极导入...

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