半导体行业专题报告：科创板系列·三，和舰芯片-190323

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摘要：

行业报告|行业专题研究1半导体证券研究报告2019年03月23日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号：S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源：贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一》2019-03-172《半导体-行业研究周报:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张”》2019-03-103《半导体-行业研究周报:解读“科创板建立&超高清视频产业...

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