电子行业IC载板深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现-220814（30页）

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摘要：

请阅读最后一页的重要声明！电子/行业深度分析报告/2022.8.14IC载板行业深度分析报告证券研究报告投资评级：看好(首次)最近12月市场表现分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002zhangym02@ctsec.com分析师吴姣晨SAC证书编号：S0160122070051wujc01@ctsec.com相关报告关键材料供不应求，国产配套机遇显现核心观点IC载板是IC封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种，按基材可分为ABF/BT/MIS三种。FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片，...

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