Microsoft：中国芯片设计云技术白皮书2.0（47页）

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摘要：

1中国芯片设计云技术白皮书中国芯片设计微软（中国）有限公司由微软智能云提供计算服务2第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第1节芯片设计企业技术生态环境第2节芯片设计云生态规划1.11.21.31.4IP资源库以及技术支持工艺库资源以及技术支持EDA资源以及技术支持IT与CAD技术支持2.12.22.3统一云平台，集成五要素各自上云，永不落地云计算三层架构(1)(2)(3)CAD技术支持IT基础架构与技术支持IT与CAD管理发展路径目录0316040508111113151717180103中国芯片设计云技术白皮书CONTENT3中国芯片设计云技术白皮书基于Azure的MVP成本节省模型探讨一...

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