半导体行业深度专题：薄膜沉积设备篇，工艺升级提升薄膜设备需求，国内厂商差异化布局加速国产化进程-220528（60页）

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摘要：

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|行业深度报告2022年05月28日推荐（维持）半导体行业深度专题之十二—薄膜沉积设备篇TMT及中小盘/电子本篇报告通过对逻辑、存储芯片的微观结构拆分展示了薄膜结构的种类多样性、工艺复杂性以及多款设备相互补充等特性，并从制程推进、多层趋势、工艺迭代等维度论述了薄膜沉积设备行业的成长性。薄膜沉积设备与光刻、刻蚀并列作为IC前道制造三大主设备之一，全球市场空间超过200亿美元，当前国产化率不足5%，国内相关设备公司加速差异化布局，具备较强成长属性。❑薄膜沉积和光刻、刻蚀并列作为芯片前道制造三大核心工艺，不同工艺应用场景所需薄膜种类繁多。薄膜沉积设备和光刻、刻蚀设备...

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