电子行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行-220629（62页）

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摘要：

www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明[table_main]公司深度报告模板景气度持续向上，半导体国产替代加速进行电子行业推荐(维持评级)核心观点：半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。...

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