惠伦晶体-5G+电动智能车拓展晶振市场，扩产把握国产替代时代红利-220523（23页）

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摘要：

[Table_Stock]惠伦晶体（300460）证券研究报告公司深度5G+电动智能车拓展晶振市场，扩产把握国产替代时代红利[Table_Rating]增持（首次）[Table_Summary]◼投资摘要5G渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。下游市场5G基站实现全覆盖，5G手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是...

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