通信行业5G系列报告之MLCC深度：国产替代多维驱动，5G需求放量周期切成长-20200818（42页）

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标签： #5G

摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业专题研究2020年08月18日5G系列报告之MLCC深度国产替代多维驱动，5G需求放量周期切成长MLCC-通信上游电子元件中的“皇冠”，工艺、粉体制造筑高行业壁垒。MLCC是用于旁路、储能、去耦的一种被动元件，具备体积小、耐高压、运作温度范围广等优良特性，占据整个陶瓷电容器市场约93%市场份额。MLCC制造工艺多样，干式流延工艺由于具备投资小和生产效率高的特点被国内厂商广泛使用，其中叠层印刷、共烧技术难度较大。从上游材料端看，主要为金属电极材料和陶瓷粉体材料，而陶瓷粉体材料是制备MLCC的关键，该材料成本占比较高，在高容和低容MLCC中分别占比35-4...

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