光模块行业深度报告:光电之门,唯快不破
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2023-12-29
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请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明[Table_Main]行业研究通信证券研究报告行业深度报告通信设备2019年07月14日[Table_Invest]投资评级:优于大市[Table_Author]证券分析师雷涛资格编号:S0120518060001电话:021-68761616-6307邮箱:leitao@tebon.com.cn[Table_Quote]市场表现资料来源:德邦研究[Table_Title]光电之门,唯快不破光模块行业深度报告[投资要点:5G加数通,下游市场景气向上。5G牌照发放正式开启运营商资本开支上升周期,“大传输”中光承载网和接入网投资将迎来结构性提升。5G承载网...
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