博敏电子-卡位HDI享5G渗透红利，车载PCB布局领先蓄势待发-210427（29页）

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分守正出奇宁静致远[Table_Title]信息技术技术硬件与设备卡位HDI享5G渗透红利，车载PCB布局领先蓄势待发一年该股与沪深300走势比较[Table_Summary]报告摘要砥砺深耕PCB，垂直布局补元件侧短板。公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，当下，公司在梅州、深圳和江苏拥有PCB生产基地，江苏博敏定位高端PCB产品，主要生产HDI板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等，规划有36万平米HDI、24万平米任意阶HDI和...

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