道通科技-高研发投入实现软硬件协同,平台化能力助推智能化和充电桩等新业务发展-220601(24页)
VIP专免
2024-01-25
999+
1.94MB
24 页
海报
侵权投诉
NoSuchBucket
NoSuchBucket
NoSuchBucket
摘要:
展开>>
收起<<
证券研究报告·公司深度研究·计算机设备东吴证券研究所1/24请务必阅读正文之后的免责声明部分道通科技(688208)高研发投入实现软硬件协同,平台化能力助推智能化和充电桩等新业务发展2022年06月01日证券分析师张良卫执业证书:S0600516070001021-60199793zhanglw@dwzq.com.cn研究助理刘睿哲执业证书:S0600121070038liurz@dwzq.com.cn股价走势市场数据收盘价(元)32.63一年最低/最高价27.54/93.17市净率(倍)5.00流通A股市值(百万元)8,935.78总市值(百万元)14,714.39基础数据每股净资产(元,L...
声明:报告堂所有资料均为用户上传分享,仅供参考学习使用,版权归原作者所有。若侵犯到您的权益,请告知我们处理!任何个人或组织,在未征得本平台同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。