生益科技-乘汽车新三化东风，覆铜板龙头再起航-211109（30页）

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摘要：

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1[Table_Summary]报告摘要：汽车新三化加速演绎下，覆铜板与PCB需求释放我们预期芯片短缺缓解下整车行业有望重回景气上行通道，同时新三化下新能源乘用车加速渗透，纯电动占比持续提升，2025年L2+L3级新车将达50%，C-V2X终端新车装配率将达到50%。我们测算2025年中国车用PCB空间有望达437.7亿元，覆铜板空间有望达153.2亿元，2019~2025年CAGR均有望达22.2%，上游核心PCB及覆铜板厂商有望充分受益。生益科技：覆铜板领军企业，PCB贡献核心增量公司为老牌覆铜板龙头企业，2013年...

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