机械行业先进封装工艺与设备研究:先进封装大势所趋,国产设备空间广阔-220807(33页)
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2024-01-25
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中泰证券研究所专业|领先|深度|诚信2022.8先进封装大势所趋,国产设备空间广阔——先进封装工艺与设备研究中泰机械首席分析师:冯胜执业证书编号:S0740519050004Email:fengsheng@r.qlzq.com.cn|证券研究报告|2核心观点:先进封装简介:方向明确,景气向上。后摩尔时代的选择:受物理极限制约和成本巨额上升影响,行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径;我国半导体产业突破封锁的重要方式:半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在...
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