TMT硬件行业深度：碳化硅：搭乘新能源发展东风

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摘要：

碳化硅：搭乘新能源发展东风王哲昊LukeWang，CFAEquityResearchwangzh1@essence.com.cn安信国际研究部Jan2023请参阅本报告尾部免责声明-安信国际TMT硬件行业深度核心观点1▪SiC是突破性第三代半导体材料：与前两代半导体材料相比，以SiC制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。SiC下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。据Yole预计，全球SiC功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元，CAGR超过34%。▪下游需求旺盛，产品渗透率稳步提升：新能源汽...

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