电子行业深度研究报告：5G时代，HDI主板有望量价齐升-200106[20页]

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摘要：

）1210号未经许可，禁止转载证券研究报告电子行业深度研究报告推荐（维持）5G时代，HDI主板有望量价齐升5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机HDI主板向Anylayer或SLP演绎。2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中智能手机终端已成HDI主板最大应用市场（占比达66%）。智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，5G背景智能终端功能增加，内部零器件数量增加，要求主板线宽间距精细化，手机主板由中低阶HDI主板向AnylayerHDI和SLP主板跃迁。安卓（HOVM）厂商对于Anylayer主板层阶升级需求加速，苹果5G新机型SLP主板面积及价值量...

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