新能源汽车行业深度：硅含量拆解-210131（42页）

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摘要：

行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2021年01月31日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者资料来源：贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:持续看好资本开支加速下国产材料/设备渗透率提升》2021-01-242《半导体-行业研究周报:台积电上修2021年资本开支计划背后是潜在的更大超预期》2021-01-183《半导体-行业研究周报:台企月度数据强劲/DRAM有望迎来价格反转》2021-01-11行业走势图新能源汽车行业深度——硅含量拆解汽车半导体市场是近年来最有潜力的半导体应用市场之一，2019年中国已有四家新能源车公司跻...

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