天津金海通半导体设备股份有限公司招股说明书.PDF
天津金海通半导体设备股份有限公司JHTDesignCo.,Ltd.（天津华苑产业区物华道8号A106）首次公开发行股票招股说明书保荐机构（主承销商）（上海市广东路689号）天津金海通半导体设备股份有限公司招股说明书1-1-1本次发行概况发行股票类型人民币普通股（A股）发行股数1,500.00万股，全部为新股发行，原股东不公开发售股份，本次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例为25%每股面值1.00元每股发行价格58.58元发行日期2023年2月20日拟上市的证券交易所上海证券交易所发行后总股本6,000.00万股本次发行前股东所持股份的流通限制、股东对所持股份自愿锁定的承诺（一）控股股东、...
2024-04-03
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